Sự khác biệt giữa bảng GPO3 và hồ sơ GPO3 là gì?

Sự khác biệt chính giữa bảng GPO3 và hồ sơ GPO3 như sau:

Hình dạng thông số kỹ thuật

-Plate: Thường ở dạng một tấm, với kích thước phẳng lớn và độ dày tương đối nhỏ. Thông số kỹ thuật phổ biến bao gồm 1000mm × 1200mm, 1230mm × 2100mm, v.v., với độ dày thường khoảng 0,8-50mm.

-Profile: bao gồm các hình dạng khác nhau như rãnh, góc, ống vuông, thanh vuông, ống tròn, thanh tròn, vv Các hình dạng đặc biệt cũng có thể được tùy chỉnh.

Phương pháp xử lý

-Board: Thường được thực hiện thông qua quá trình nhấn nóng, nó có thể trải qua việc cắt, khoan, mài và xử lý khác để đáp ứng các yêu cầu về kích thước và độ chính xác khác nhau.

-Profile: Ngoài các quy trình hình thành nóng, đặc biệt như đùn và pultrusion cũng có thể được yêu cầu để sản xuất các hình dạng cụ thể. Trong quá trình xử lý, uốn cong, dập và các hoạt động khác có thể tham gia nhiều hơn để hình thành các cấu trúc phức tạp khác nhau.

Kịch bản ứng dụng

Vật liệu -board: thường được sử dụng để tạo phân vùng, lớp lót, vỏ bị dập tắt hồ quang, khối đầu cuối cho các thiết bị đóng cắt khác nhau, cũng như bảng cách điện cho các thành phần biến áp. Nó chủ yếu được sử dụng trong các tình huống cần sự cô lập cách nhiệt khu vực lớn.

-Profile: Nó được sử dụng phổ biến hơn trong các cột, dầm, khay cáp trong bộ chuyển đổi tần số điện áp trung bình và cao, bộ biến tần, thiết bị đóng cắt điện áp cao và các thiết bị khác, cũng như các rào cản an toàn, miếng đệm khoảng cách, v.v. trong bộ ngắt mạch, để hỗ trợ cấu trúc và bảo vệ cách nhiệt.

Đặc điểm hiệu suất

Các tính chất cơ bản của cả hai là tương tự nhau, chẳng hạn như cường độ cơ học cao, hiệu suất điện tốt dưới độ ẩm cao, khả năng chống nhiệt mạnh và độ trễ ngọn lửa tốt. Tuy nhiên, cũng có sự khác biệt trong các khía cạnh nhất định. Do hình dạng đặc biệt của các cấu hình, các tính chất cơ học của chúng có thể tập trung nhiều hơn vào việc nén và điện trở uốn để đáp ứng các yêu cầu hỗ trợ cấu trúc; Và bảng chú ý nhiều hơn đến sức mạnh theo hướng máy bay và tính đồng nhất của hiệu suất cách nhiệt.